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                                              PCB層疊設計要考慮的因素
                                              來源: | 作者:elecontro | 發布時間: 483天前 | 241 次瀏覽 | 分享到:
                                              PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度,從PCB的加工過程來看,多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的,這就是“PCB層疊設計”。

                                              PCB的層數多少取決于電路板的復雜程度,從PCB的加工過程來看,多層PCB是將多個“雙面板PCB”通過疊加、壓合工序制造出來的。但多層PCB的層數、各層之間的疊加順序及板材選擇是由電路板設計師決定的,這就是“PCB層疊設計”。

                                              因素

                                              1、硬件成本:PCB層數的多少與最終的硬件成本直接相關,層數越多硬件成本就越高。

                                              2、高密元器件的出線:以BGA封裝器件為代表的高密元器件,此類元器件的出線層數基本決定了PCB板的布線層層數。

                                              3、信號質量控制:對于高速信號比較集中的PCB設計,如果重點關注信號質量,那么就要求減少相鄰層布線以降低信號間串擾,這時布線層層數與參考層層數(Ground層或Power層)的比例最好是1:1,就會造成PCB設計層數的增加;反之,如果對于信號質量控制不強制要求,則可以使用相鄰布線層方案,從而降低PCB層數。

                                              4、原理圖信號定義:原理圖信號定義會決定PCB布線是否“通順”,糟糕的原理圖信號定義會導致PCB布線不順、布線層數增加。

                                              5、PCB廠家加工能力基線:PCB設計者給出的層疊設計方案(疊層方式、疊層厚度 等),必須要充分考慮PCB廠家的加工能力基線,如:加工流程、加工設備能力、常用PCB板材型號等 。

                                              PCB層疊設計需要在以上所有設計影響因素中尋求優先級和平衡點。

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