半導體制造商非常重視電過載（EOS）和靜電放電（ESD）。首先，出于顯而易見的原因，EOS和ESD可能會在制造，封裝組裝和測試過程中損壞零件。但更重要的是，這些負力會直接影響客戶手中電路的質量和使用壽命。

最初，受到電應力過大的部分可能看起來正常工作。它甚至可能以稍微降級的方式運行，但仍然通過了自動測試設備（ATE）的檢查，只是后來在現場失敗了。EOS和ESD故障是可以預防的，并且無疑是關鍵的質量控制問題。

在制造中制造IC的地方最容易發生EOS和ESD損壞。圖A顯示了PCB的示意圖。我們可能會認為IC受串聯電容器保護。不是這種情況。造成損壞的第二個機會是客戶將IC安裝在PCB上以制造產品。仔細觀察圖1B，我們可以看到電容器具有50 V的工作電壓，但是兩個金屬端部連接之間的距離僅為0.28英寸（7毫米）。由于火花剛跳了0.4英寸（1厘米），因此電容器周圍的小間隙很容易受到損害。結果可能是IC付出了生命（圖C）。最后，當客戶在其環境中操作產品時，可能會發生EOS或ESD損壞。

當然，存在很多造成巨大損失的機會。我們實際上可以看到IC內部EOS和ESD破壞的結果。為此，必須除去包裝的環氧材料。這通常是在雙手套隔離箱中用熱酸完成的。這個過程非常危險。煙霧是致命的。一口氣會導致痛苦的死亡。在人的皮膚上滴一滴酸最多只會導致手或手臂的截肢，甚至會導致最嚴重的死亡。